3M™ Diamond Pad Conditioners are highly engineered chemical mechanical planarization (CMP) pad conditioners that deliver reliable performance for critical semiconductor CMP applications.
For metal-sensitive processes, 3M™ CMP Pad Conditioner Coatings can be factory-applied to 3M™ Diamond Pad Conditioners. These micron-thin coatings are used in advanced and mature node processes sensitive to metal, or with the harsh slurries often incorporated into tungsten or silicon carbide processes. They require minimal process changes and can help reduce metal contamination by up to 99% while maintaining flatness, aggressiveness and polishing performance.
Takk for din henvendelse til 3M. Informasjonen du oppgir i denne sammenheng vil bli brukt til å svare på din henvendelse, via mail eller telefon, fra en 3M representant eller en av våre autoriserte samarbeidspartnere som vi eventuelt deler personlig informasjon med, iht retningslinjer i 3M Personvernerklæring.
Vi har mottatt meldingen din, og undersøker nå din forespørsel
Én av våre representanter vil ta kontakt med deg på telefon eller e-post